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翰博高新5.78亿投建MiniLED背光项目

MicroLED.cn 企业动态 2021-04-01 15:40:42 10595 0 | 文章出自:ledinside MiniLED

3月29日,翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“翰博高新”)发布变更部分募集资金投资项目公告。据悉,翰博高新是一家背光显示模组厂,主要从事光电显示薄膜器件的研发、生产和销售。

公告显示,原募投项目有机发光半导体(OLED)制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂(二期)项目(以下简称“原项目”)将变更为背光模组项目、研发中心项目(以下简称“新项目”)。

翰博高新5.78亿投建MiniLED背光项目

原项目总募集资金约6亿元,暂未使用的募集资金140,920,398.41元(其中本金1.4亿元,利息920,398.41元)。变更的资金拟用于新项目,预计总投资额为5.78亿元,将用于新项目设备采购,剩余部分由公司自筹资金解决。

根据公告,背光模组项目实施主体为重庆翰博显示科技有限公司,主要产品以重庆显示科技为背光模组项目实施主体,建设背光显示模组生产线(含MiniLED背光显示模组),扩大公司生产能力,拓展公司产业链。

此外,研发中心项目实施主体为重庆翰博显示科技研发中心有限公司,主要产品以重庆研发中心为研发中心项目实施主体,开展MiniLED、OLED等研究,增强公司科研实力,提升公司综合实力和竞争力。

MiniLED技术作为新一代的背光显示模组技术,应用多元化,技术难度低于Micro LED,且可作为背光源直接对接液晶面板产能、拓展液晶显示市场,在实现优秀显示性能的同时更可靠、更经济,吸引产业链上中下游及众多面板厂商争相投资布局MiniLED研发生产。

翰博高新表示,鉴于原项目已进入全面量产阶段,通过建设背光模组生产线,将增强公司生产能力,完成MiniLED灯板的布局,建设LCM组装线生产液晶显示模组拓展公司产业链,同时进行AMOLED掩膜版实验线等新工艺、新技术类型的研发。

值得关注的是,翰博高新早在2019年已开发出6.5寸车载MiniLED产品,并与国内液晶显示面板厂商合作开发笔记本电脑用MiniLED背光显示模组。

目前,翰博高新已具备MiniLED显示屏自主设计、开发与生产制造能力,其首条MiniLED背光模组生产线已于近期调试完毕,开展送样验证工作,预计将在今年二季度实现供货。


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